"一根内存条4万 人民币，一盒（100根）总价超400万，堪比上海外环一套房"。这不是段子，而是2026年开年存储市场最真实的写照。




打开第三方线上平台搜索“内存条”，会看到256GB DDR5服务器内存单根价格已突破4万元，按标准100根/盒计算，一盒内存条总价值近500万元，超越了上海外环内一套普通住宅。

在AI算力需求的催化下，2025年下半年开始，存储资源价格狂飙。存储芯片正从普通电子元器件转变为战略资源。

新年致辞

本月初，全球存储市场头部领导企业三星与海力士负责人三星与SK海力士最近发表了2026年新年致辞，释放明确信号：AI存储已是"输不起的战场"，行业竞争逻辑正在根本转变。

三星宣称其HBM4内存获客户"王者归来"赞誉，转向"客户导向"；海力士则明确2026年HBM3E将占其总出货量三分之二，同时HBM4量产，投资超20万亿韩元建厂。

业内媒体解读认为，这些变化标志着存储领域的竞争已从拼成本、拼制程，升级为拼系统级理解能力、拼与AI芯片厂的绑定深度、拼产品组合能力。

AI重构

当下内存市场正处于前所未有的转折点。AI服务器与企业级设备的单系统内存需求量远超消费级设备，已占据全球内存产能的大部分份额。供应商优先满足超大规模科技公司和AI服务器OEM的订单，导致通用型内存供应受限，推动全品类价格普涨。

更关键的是，这本质是场零和博弈：每一片分配给英伟达GPU的HBM硅片，都意味着中端智能手机的LPDDR5X内存或消费级笔记本SSD将失去对应产能。数十年来驱动半导体产能扩张的消费电子需求，如今格局彻底逆转。微软、谷歌、Meta、亚马逊对HBM的海量需求，迫使制造商将有限产能转向利润率更高的企业级组件。

供需失衡

供需失衡带来两大直接影响：DRAM和NAND价格大幅上涨，且核心组件供应受限，迫使厂商应对动态变化的市场环境。以智能手机和PC两大市场为例。

智能手机市场将面临"规模收缩 均价上涨"的严峻挑战。

PC市场的内存短缺可能阻碍AI PC的增长。AI PC通常需要16GB起步内存，高端机型计划升级至32GB及以上。然而就在行业亟需增加配置的关键节点，内存不仅供应紧张且成本高不可攀，这将导致AI PC价格上涨、厂商利润率下降，或被迫降低新机型内存配置。

生态位重塑

高端存储正从"按目录采购"转向"与AI芯片共同设计"。例如海力士通过定制Base Die深度绑定头部客户，将HBM变为"定制组件"；三星则提供全栈解决方案。这种技术嵌入让客户黏性指数级增长，商业壁垒被极大抬高。

存储厂商正从周期性硬件供应商，升级为AI基础设施核心组成者。这种定位转变意味着，未来巨头不再是半导体周期跟随者，而是主动定义AI时代存储架构的规则制定者。

2026的涨价潮

始于AI基础设施热潮的内存短缺，已产生连锁反应：供应收紧、价格上涨，重塑消费级和企业级设备的产品策略与定价逻辑。那个"廉价且充足的内存与存储时代"已画上句号。