技嘉推新版BIOS全面支持HUDIMM内存,覆盖600-800系Intel主板

技嘉科技于2026年4月30日宣布,面向旗下搭载英特尔800、700及600系列芯片组的主板,全面推送新版BIOS固件,正式启用对HUDIMM内存的完整兼容支持。升级完成后,从Z890至Z690等所有配备DDR5插槽的技嘉Intel平台主板,均可识别并稳定运行该类新型内存模组。
HUDIMM全称为Half-UDIMM,其核心差异在于子通道架构设计。标准UDIMM内存模组内置两个独立的32位子通道,实现并行数据传输;而HUDIMM仅保留单个32位子通道,相应减少了DRAM颗粒数量,整体用料约为标准规格的一半。
该结构优化显著降低了制造成本,降幅约三成,有助于推动8GB容量的DDR5内存重新进入主流消费市场。
不过,性能表现相应有所取舍。根据第三方实测数据,在单通道配置下,8GB HUDIMM内存的读取带宽为32447 MB/s,而同代16GB标准UDIMM可达58913 MB/s,前者带宽约为后者的55%,下降幅度接近45%。
相较其他厂商,技嘉此次支持覆盖更广,涵盖800、700、600三代Intel平台;而同类支持目前仅见于部分800系列平台的早期测试版固件。
值得一提的是,技嘉本次固件更新还引入一项实用特性:支持HUDIMM与标准UDIMM在同一主板上混合安装。例如,一根8GB HUDIMM搭配一根16GB标准DDR5内存,系统可识别总计24GB容量,并自动组合形成三组32位子通道,整体读写性能优于纯HUDIMM双通道配置。
用户可通过技嘉官方网站,访问对应主板型号的支持页面,下载并安装最新版BIOS以启用上述功能。需说明的是,AMD AM5平台暂无适配HUDIMM的相关计划。
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