2026年4月24日，REDMI正式推出K90 Max旗舰手机与K Pad 2小尺寸高性能平板。两款新品均以卓越性能表现迅速赢得市场关注，其中K90 Max刷新了同级别新品首销纪录，展现出强劲的用户号召力。驱动这两款设备持续释放高性能表现的核心引擎，是联发科最新一代旗舰芯片——天玑9500。

K90 Max是REDMI首款搭载内置主动式风扇散热系统的智能手机。它采用“天玑9500 AI独显D2”双芯协同架构，配备165Hz高刷新率电竞级显示屏及8550mAh大容量电池，综合性能跑分突破416万分，创下当前天玑平台最高纪录。该机可流畅运行各类大型3D手游，操作响应迅捷，画面稳定细腻，为移动游戏体验树立新标杆。

K Pad 2则精准切入8英寸级高性能平板细分领域，首次实现小尺寸形态与旗舰性能的深度融合。产品同样搭载天玑9500芯片，配备8.8英寸165Hz 3K分辨率LCD屏幕与9100mAh超大容量电池。依托芯片内置的中置散热结构设计，结合全覆盖式液冷VC均热板，整机在紧凑机身内达成高效热管理，兼顾便携性与持续高负载输出能力。

天玑9500的能效表现构成整机体验升级的关键基础。其基于台积电3纳米先进制程打造，采用全大核CPU架构，最高主频达4.21GHz，单核性能较前代提升32%，多核性能提升17%。配合第二代智能调度引擎与动态电压调节技术，在大幅释放算力的同时显著抑制功耗增长。再辅以K90 Max的主动风冷系统与K Pad 2的大面积铝合金液冷VC模组，确保长时间高性能运行依然冷静从容。

天玑9500不仅提供行业领先的峰值计算能力，更全面拓展旗舰终端的功能边界。其集成的AI加速单元与专业级影像处理引擎，使设备在影像创作、实时翻译、语音交互、视频增强等多元场景中均表现出色，带来远超游戏范畴的综合体验跃升。该芯片正成为行业打造高性能、高可靠性、高体验一致性终端产品的核心支撑，也印证了极致性能与优质体验并非此消彼长，而是可以同步实现的统一目标。