华硕于2026年4月14日正式推出TUF GAMING B850I WIFI NEO主板。这是TUF GAMING产品线中首款采用Mini-ITX规格的主板，板型尺寸为17厘米×17厘米。

该主板基于AMD B850芯片组设计，配备AM5插槽，全面兼容Ryzen 7000、8000及9000系列桌面处理器，并集成华硕自主研发的AI技术解决方案。

供电系统采用8 2 1相VRM设计，每相最高支持80安培电流输出；PCB为10层结构，搭配2盎司厚低损耗铜箔基板，显著增强长时间高负载运行时的供电稳定性与散热效率。

扩展能力方面，主板提供一条PCIe 5.0 x16全尺寸显卡插槽。存储接口包括两个M.2插槽：其中一处支持2260/2280规格，采用PCIe 5.0 x4通道并直连CPU；另一处同样支持2260/2280规格，通过PCH提供PCIe 4.0 x4通道；此外还配备两个SATA III接口。

内存支持双通道DDR5，共设两条插槽，最大容量可达128GB。

网络功能方面，板载2.5千兆有线网卡及Wi-Fi 6E无线网卡，兼顾高速有线连接与低延迟无线体验。

后置I/O接口采用一体化挡板设计，具体包括：一个USB 20Gbps Type-C接口、两个USB 10Gbps Type-A接口、一个USB 5Gbps Type-A接口、两个USB 2.0接口、一个HDMI 2.1视频输出接口、一个DisplayPort 1.4视频输出接口、一个2.5Gbps以太网口以及标准音频接口。主板还提供多种规格的前置USB接针，并集成BIOS FlashBack一键刷写等便捷功能按键。