微软正式发布Maia 200芯片，标志着云服务提供商与人工智能企业对专用集成电路（ASIC）的投入进入新阶段。业内普遍预测，2027年将成为行业转折点，届时谷歌、AWS、Meta、微软、OpenAI、苹果及字节跳动等科技巨头将集中扩大ASIC采购规模，推动产业链全面升级。

据DIGITIMESAsia周二报道，在当前供应商格局中，博通以约60%的市场份额占据主导地位，其领先地位短期内难以被挑战。由于主要品牌已与博通建立深度合作，其他厂商更多聚焦于争夺市场第二的位置，竞争日趋白热化。

迈威尔、世芯以及联发科正积极布局。任何一家若能拿下关键项目，便有望在2027年确立亚军地位。这场博弈的结果将在未来几年内逐步揭晓，而资本市场也已开始关注相关概念股的潜在机会。

三强争夺战

迈威尔面临挑战。IC设计专家指出，过去博通与迈威尔曾共享市场主导权，但如今博通凭借更广泛的客户覆盖和持续订单优势迅速扩张。迈威尔目前主要依赖与AWS合作开发的Trainium产品线，同时面临来自世芯的激烈竞争。此外，其与微软的合作因后者研发进度放缓而出现延迟。尽管分析师预计迈威尔出货量将在2027年上升，但市场份额可能进一步下滑。

联发科势头强劲。得益于谷歌推行双规格ASIC策略，联发科成功获得两代大批量合约，成为市场第二名的有力候选人。谷歌的张量处理单元（TPU）仍是当前云端ASIC领域最大且最稳定的量产产品。有供应链消息人士表示，现阶段仅有谷歌TPU具备与英伟达出货规模相抗衡的能力，这为联发科带来巨大战略优势。若能拿下Meta下一代ASIC订单，其地位将进一步巩固。

世芯处于关键时刻。该公司未来发展高度依赖2026至2027年AWS下一代Trainium芯片的生产进展，以及与英特尔的协同成果。目前，世芯尚未在除美国以外的主要云服务商中取得突破性进展。虽然计划拓展中型客户项目，但若无法获取大型云平台合约，其在即将到来的市场份额争夺中或将落后。

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