格隆汇7月10日丨迈为股份(300751)(300751.SZ)在投资者互动平台表示，公司位于珠海的半导体产业园建设正有条不紊的进行中，一期工程预计年底前投入使用。
公司在半导体封装多款装备已交付长电科技(600584)、华天科技(002185)等国内头部企业，实现稳定量产；通过持续不断地突破与创新，公司成功开发了国内首款(干抛式)晶圆研抛一体设备，已开启客户端产品验证。
2024年，公司新推出全自动晶圆临时键合设备和晶圆激光解键合设备，以及全自动混合键合设备等多款产品，将逐步推向市场。
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