印度总理莫迪在上月的一次讲话中宣布，该国将重新启动其“半导体战略”，全力推动芯片的本土制造，并表示首款在印度制造的芯片预计将在2025年底前投放市场。在近日于新德里举行的印度半导体年度峰会上，荷兰光刻机制。
9月3日，魅族科技前高管杨颜转发了魅族官方预热新款手机的微博，并留言表示将从第二天起陆续公开自己接到的一些“匪夷所思的电话内容”，同时提到“我的时间线比较长，大家可以慢慢看”，疑似暗示与魅族之间存在尚未。
阅兵结束后，“东风-5C液体洲际战略核导弹亮相，打击范围覆盖全球”这句话广受关注。那么，“打击范围覆盖全球”究竟意味着什么？有关这一表述，军事专家邵永灵在接受采访时表示，新型液体洲际战略核导弹的首次亮相具。
游戏外设品牌图马思特于今日推出全新T98Ferrari296GTB模拟游戏方向盘，新品将于9月17日0点正式开售，售价为799元。该款方向盘以7:10的比例还原了法拉利296GTB的方向盘造型，配备可调节灵敏度的manettino拨盘，支持三。
苹果公司计划于9月10日推出新一代iPhone17系列，包括iPhone17Air、iPhone17、iPhone17Pro以及iPhone17ProMax四款机型。其中，iPhone17Air因机身设计极为轻薄，将不再配备传统的物理SIM卡槽，仅支持eSIM功能。这意味着。
8月份安卓平板性能榜单日前公布，红魔电竞平板3Pro以搭载骁龙8至尊版芯片配合主动散热设计，以2909018分位居榜首。一加平板2Pro与OPPOPad4Pro也搭载了相同的骁龙8至尊版芯片，分别排在第二和第三位。在天玑系列芯片阵。
9月3日消息，近日，美国方面突然宣布取消三星、SK海力士以及英特尔三家公司在我国境内运营半导体工厂的相关豁免权。紧接着，昨晚，台积电也遭遇了相同的待遇，受此影响，其股价出现大幅下跌。这四家企业此前获得的“。
从iPhone14系列开始，美国市场销售的苹果手机已取消实体SIM卡槽，全面改用eSIM技术。尽管在其他地区，苹果仍保留了实体SIM卡槽的设计，但这一局面将在iPhone17系列发布后发生转变。有消息称，苹果已要求欧盟境内的授。
根据Valve最新发布的2025年8月Steam硬件调查数据，搭载32GB内存的PC设备正迅速追赶配备16GB内存的机型，并有望在2025年内实现超越，成为Steam平台上最普遍的内存配置。数据显示，目前使用32GB内存的Steam用户占比已达。
成都华微近日宣布，成功研发并推出一款4通道、12位、40GSPS高速高精度射频直采ADC（模数转换器）芯片，型号为HWD12B40GA4。该芯片的发布标志着企业在高速高精度模数转换技术领域取得重大进展。HWD12B40GA4具备4通道架。
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